LA PASTA TÉRMICA
La pasta térmica (thermal grease en inglés) es una masilla que se pone entre la CPU y el disipador de éste para maximizar la transferencia de calor, aumentando la eficacia del sistema de refrigeración.
Seguramente te preguntarás: ¿y por qué no se pone el disipador en contacto directo con la CPU y nos dejamos de historias?
La clave está en que ambas superficies no son perfectamente planas: tienen imperfecciones microscópicas que no se ven a simple vista, las cuales reducen la superficie de contacto entre ambos componentes, empeorando en consecuencia la transferencia de calor desde la CPU al disipador.
La siguiente imagen te ayudará a comprenderlo:
El procesador (CPU) está debajo, el disipador encima (Cooler) y la pasta térmica entre ambos (MX). Si hiciéramos un zoom bestial, obtendríamos la imagen ampliada del interior del círculo, donde se entiende enseguida que la pasta térmica sólo sirve para rellenar los huecos y maximizar la transferencia de calor de la CPU al refrigerador o disipador.
A continuación te explico todo lo que debes saber en relación a la pasta térmica:
1. La conductividad térmica
2. Tipos de pastas térmicas
3. Conductividad de diversas pastas térmicas
4. Densidad y viscosidad
5. Aplicación de la pasta térmica
6. Duración de la pasta térmica
1. LA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA
De la explicación anterior ya se intuye cuál es uno de los parámetros más importante de una pasta térmica: la capacidad de transferir el calor. De nada serviría poner entre la CPU y el disipador un material que conduzca mal el calor, ya que solo estaríamos entorpeciendo la refrigeración
Hay unos materiales que transfieren muy bien el calor (por ejemplo, el cobre) y otros que lo hacen muy mal (por ejemplo, el aire). Esta capacidad de los materiales se conoce como conductividad térmica y se mide en W/m·K (vatio partido por metro por Kelvin) y cuanto más alta sea mejor para nuestra aplicación. Si buscásemos un material aislante de la temperatura, por ejemplo, para el aislamiento de una casa, nos interesaría que la conductividad térmica fuera lo más baja posible.
Veamos las conductividades térmicas de algunos materiales conocidos:
Aire: 0,02 W/m·K
Corcho: 0,03 W/m·K
Madera: 0,2 W/m·K
Titanio: 22 W/m·K
Aluminio: 235 W/m·K
Cobre: 380 W/m·K
Plata: 420 W/m·K
Diamante: 2300 W/m·K
Grafeno: 5000 W/m·K
Se observa que la conductividad térmica del aire es muy baja. Esto es lo que da sentido a la pasta térmica: al colocarla entre la CPU y el disipador se elimina todo el aire existente entre ambos, mejorando así la transferencia de calor y la refrigeración del procesador en consecuencia.
2. TIPOS DE PASTAS TÉRMICAS
2.1 PASTAS CERÁMICAS
Su composición está basada en polvo de cerámica mezclado con silicona y se caracterizan por ser de color blanco. Su conductividad es la más baja, moviéndose entre 1 y 6 W/m·K. No son conductoras de la electricidad y su aplicación es muy sencilla.
2.2 PASTAS METÁLICAS
Su composición está basada en partículas de carbono y óxidos metálicos mezclados con siliconas y suelen ser de color gris. Su conductividad es más alta, pudiendo llegar hasta 13,5 W/m·K, siendo más duraderas que las pastas cerámicas. No son conductoras de la electricidad y su aplicación es sencilla.
2.3 METAL LÍQUIDO
Este compuesto no es realmente una pasta térmica, ya que se trata de metal líquido. Se compone de materiales que se mantienen en estado líquido a temperatura ambiente, lo que permite a los fabricantes obtener conductividades térmicas cercanas a los 80 W/m·K.
El inconveniente es que este líquido es conductor de la electricidad, por lo que si se derrama sobre la placa base u otro componente podemos cortocircuitarlo y dejarlo inservible. Otro problema es que es difícil de aplicar y además si una vez aplicado se calienta demasiado se puede volver más líquido aún, lo cual no es deseable para garantizar la integridad de la placa base y del procesador.
NO uses metal líquido, son mejores las pastas metálicas. Duran más, son sencillas de aplicar y no hay ningún peligro a la hora de usarlas.
3. CONDUCTIVIDAD DE DIVERSAS PASTAS TÉRMICAS
A continuación, os pongo una lista de unas cuantas pastas térmicas para que os hagáis una idea de las conductividades que podéis encontrar en la tienda:
Phasak DTA 005: 0,925 W/m·K
Deep Cool Z5: 1,46 W/m·K
EVGA frostbite 2: 1,6 W/m·K
Thermaltake TG-50: 4,5 W/m·K
Cooler Master mastergel: 5 W/m·K
Corsair XTM50: 5 W/m·K
Nox Hummer Thermal T880: 5,15 W/m·K
DeepCool EX750: 6,5 W/m·K
EKWB EK-TIM Ectotherm: 8,5 W/m·K
Arctic MX-4: 8,5 W/m·K (esta es la última que he usado y no me ha dado problemas)
Thermal Grizzly Hydronaut: 11,8 W/m·K
Thermal Grizzly Kryonaut: 12,5 W/m·K
Aerocool fuzion: 13,5 W/m·K
Thermal Grizzly Conductonaut: 73 W/m·K (ojo, es metal líquido, no recomendable)
4. DENSIDAD Y VISCOSIDAD
La densidad de una pasta se mide en gramos por centímetro cúbico (g/cm3) y nos da una idea de su consistencia.
La viscosidad se mide en Poises (P) o centipoises (cP, se obtiene multiplicando por 100 los Poises) y nos da una idea de lo “pegajosa” que es.
Ambos valores sirven para saber cómo se va a comportar la pasta en el momento de aplicarla, es decir, si va a ser más o menos costoso distribuirla correctamente por la superficie de la CPU.
La última pasta térmica metálica que he utilizado es la Arctic MX-4, que además de tener una conductividad bastante alta de 8,5 W/m·K, tiene los siguientes valores de densidad y viscosidad:
Densidad: 2,5 g/cm3
Viscosidad: 870 P (87000 cP)
Una pasta con valores similares a estos será fácil de aplicar. Si los valores se desvían mucho hacia arriba, la pasta será difícil de distribuir y se podrían formar pegotes. Si los valores se desvían mucho hacia abajo, la pasta será demasiado líquida y se nos puede escapar fácilmente una parte fuera de la CPU, manchando la placa base.
5. APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICA
Hay varias maneras de aplicar la pasta térmica sobre la superficie de la CPU y todas son más o menos igual de efectivas. La idea es que pongamos una capa de pasta lo más fina posible, pero sin dejar huecos.
Mi consejo es que mires este vídeo de Youtube, en el que un fabricante de pastas térmicas te explica las distintas formas de hacerlo, es cosa tuya elegir luego la que más te guste:
6. DURACIÓN DE LA PASTA TÉRMICA
Si la pasta térmica es metálica, de buena calidad y se aplica bien, no es necesario cambiarla en varios años, posiblemente sustituirás antes el procesador por obsoleto. Una vez pongas la pasta, olvídate de ella. Recuerdo en una ocasión que un internauta me comentó que renovaba la pasta térmica ¡cada tres meses! para solucionar los problemas de temperatura de su CPU. Le dije que, con toda seguridad, su procesador se estaba calentando por otro motivo y que debía localizarlo cuanto antes.
Lo único que tienes que hacer es monitorizar de vez en cuando la temperatura de la CPU para verificar que se mantiene en valores normales, por ejemplo con el programa HWmonitor, que puedes descargar de forma gratuita mediante el siguiente link:
Descarga gratuita de HWmonitor
Si la temperatura sube anormalmente y no encuentras la causa, dirígete a la siguiente página para resolver tu problema:
El ordenador se calienta mucho | El manitas del PC
Eso sí, en caso de que sustituyas el disipador tendrás que renovar siempre la pasta térmica, ya que la adaptación conseguida inicialmente entre la superficie de la CPU y la del disipador se habrá perdido y no se puede recuperar.
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