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LA PASTA TÉRMICA: CONDUCTIVIDAD ALTA ENTRE DISIPADOR Y CPU

 

La pasta térmica (thermal grease en inglés) es una masilla que se pone entre la CPU y el disipador. Su misión es maximizar la transferencia de calor de la CPU al disipador. De esta forma aumenta la eficacia del sistema de refrigeración. Si estás pensando en comprar la mejor pasta térmica para tu procesador, sigue adelante.

¿Y por qué no se pone el disipador en contacto directo con la CPU?

La clave está en que ambas superficies no son perfectamente planas. Tienen imperfecciones microscópicas que no se ven a simple vista, las cuales reducen la superficie de contacto. Estas irregularidades empeoran la transferencia de calor desde la CPU al disipador.

 

La siguiente imagen te ayudará a comprenderlo:

Disposición de la pasta térmica entre la CPU y el disipador | El manitas del PC

El procesador (CPU) está debajo, el disipador encima (Cooler) y la pasta térmica entre ambos (MX). Si hiciéramos un zoom muy grande, obtendríamos la imagen ampliada del interior del círculo. Ahora se entiende que la pasta térmica sólo sirve para rellenar los huecos y maximizar la transferencia de calor de la CPU al disipador.

A continuación te explico todo lo que debes saber en relación a la pasta térmica:

1. La conductividad térmica

2. Tipos de pastas térmicas

3. Conductividad de diversas pastas térmicas

4. Densidad y viscosidad

5. Aplicación de la pasta térmica

6. Duración de la pasta térmica

1. LA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA

De la explicación anterior ya se intuye que la capacidad de transferir el calor es el parámetro más importante de una pasta térmica. De nada serviría poner entre la CPU y el disipador un material que conduzca mal el calor, ya que solo estaríamos entorpeciendo la refrigeración

Hay unos materiales que transfieren muy bien el calor, como  el cobre. Hay otros que conducen muy mal el calor, como el aire. Esta capacidad de los materiales se conoce como conductividad térmica y se mide en W/m·K (vatio partido por metro por Kelvin). Cuanto más alta sea mejor para nuestra aplicación. Si buscásemos un material aislante de la temperatura nos interesaría que la conductividad térmica fuera lo más baja posible.

Veamos las conductividades térmicas de algunos materiales conocidos:

Aire: 0,02 W/m·K

Corcho: 0,03 W/m·K

Madera: 0,2 W/m·K

Titanio: 22 W/m·K

Aluminio: 235 W/m·K

Cobre: 380 W/m·K

Plata: 420 W/m·K

Diamante: 2300 W/m·K

Grafeno: 5000 W/m·K

Se observa que la conductividad térmica del aire es muy baja y es lo que da sentido a la pasta térmica. Al colocarla entre la CPU y el disipador se elimina todo el aire existente entre ambos, mejorando así la transferencia de calor del procesador al disipador.

2. TIPOS DE PASTAS TÉRMICAS

2.1 PASTAS CERÁMICAS

Su composición está basada en polvo de cerámica mezclado con silicona y se caracterizan por ser de color blanco. Su conductividad es la más baja, moviéndose entre 1 y 6 W/m·K. No son conductoras de la electricidad y su aplicación es muy sencilla.

2.2 PASTAS METÁLICAS

Su composición está basada en partículas de carbono y óxidos metálicos mezclados con siliconas y suelen ser de color gris. Su conductividad es más alta, pudiendo llegar hasta 13,5 W/m·K. Son más duraderas que las pastas cerámicas. No son conductoras de la electricidad y su aplicación es sencilla.

2.3 METAL LÍQUIDO

Este compuesto no es realmente una pasta térmica, ya que se trata de metal líquido. Se compone de materiales que se mantienen en estado líquido a temperatura ambiente. Esto permite a los fabricantes obtener conductividades térmicas cercanas a los 80 W/m·K.

El inconveniente es que este líquido es conductor de la electricidad, por lo que si se derrama sobre la placa base u otro componente podemos cortocircuitarlo y dejarlo inservible. Otro problema es que es difícil de aplicar. Si una vez aplicado se calienta demasiado se puede volver más líquido aún, con lo que ponemos en peligro la integridad de la placa base y del procesador.

NO uses metal líquido, son mejores las pastas metálicas. Duran más, son sencillas de aplicar y no hay ningún peligro a la hora de usarlas.

3. CONDUCTIVIDAD DE DIVERSAS PASTAS TÉRMICAS

A continuación, os pongo una lista de unas cuantas pastas térmicas para que os hagáis una idea de las conductividades que podéis encontrar en la tienda:

Phasak DTA 005: 0,925 W/m·K

Deep Cool Z5: 1,46 W/m·K

EVGA frostbite 2: 1,6 W/m·K

Thermaltake TG-50: 4,5 W/m·K

Cooler Master mastergel: 5 W/m·K

Corsair XTM50: 5 W/m·K

Nox Hummer Thermal T880: 5,15 W/m·K

DeepCool EX750: 6,5 W/m·K

EKWB EK-TIM Ectotherm: 8,5 W/m·K

Arctic MX-4: 8,5 W/m·K (esta es la última que he usado y me ha ido genial)

Thermal Grizzly Hydronaut: 11,8 W/m·K

Thermal Grizzly Kryonaut: 12,5 W/m·K

Aerocool fuzion13,5 W/m·K (la que tiene una conductividad más alta de las que he visto)

Thermal Grizzly Conductonaut: 73 W/m·K (ojo, es metal líquido, no recomendable)

4. DENSIDAD Y VISCOSIDAD

La densidad de una pasta se mide en gramos por centímetro cúbico (g/cm3) y nos da una idea de su consistencia.

La viscosidad se mide en Poises (P) o centipoises (cP, se obtiene multiplicando por 100 los Poises) y nos indica si la pasta es más o menos "pegajosa”.

Ambos valores sirven para saber cómo se va a comportar la pasta en el momento de aplicarla. Dicho de otra forma, si nos va a costar más o menos distribuirla por la superficie de la CPU.

La última pasta térmica metálica que he utilizado es la Arctic MX-4, que además de tener una conductividad bastante alta de 8,5 W/m·K, tiene los siguientes valores de densidad y viscosidad:

Densidad: 2,5 g/cm3

Viscosidad: 870 P (87000 cP)

Una pasta con valores similares a estos será fácil de aplicar. Si los valores se desvían mucho hacia arriba, la pasta será muy densa y se podrían formar pegotes. Si los valores se desvían mucho hacia abajo, la pasta será muy líquida y se puede escapar fácilmente una parte fuera de la CPU, manchando la placa base.

5. APLICACIÓN DE LA PASTA TÉRMICA

Hay varias maneras de aplicar la pasta térmica sobre la superficie del procesador. Todas son más o menos igual de efectivas, la idea es que pongamos una capa de pasta fina sin dejar huecos.

 

Mi consejo es que mires este vídeo de Youtube. Un fabricante de pastas térmicas te explica las distintas formas de hacerlo, tú eliges la que más te guste.

6. DURACIÓN DE LA PASTA TÉRMICA

Si la pasta térmica es metálica, de buena calidad y se aplica bien, no es necesario cambiarla en varios años. Posiblemente sustituirás antes el procesador por obsoleto. Una vez pongas la pasta, olvídate de ella. Recuerdo en una ocasión que un internauta me comentó que renovaba la pasta térmica ¡cada tres meses! para solucionar los problemas de temperatura de su CPU. Le dije que su procesador se estaba calentando por otro motivo y que debía localizar el problema cuanto antes.

Olvídate de cambiar la pasta térmica. Lo único que tienes que hacer es monitorizar de vez en cuando la temperatura de la CPU y verificar que se mantiene en valores normales. Para ello te recomiendo que utilices el programa HWmonitor que puedes descargar con el siguiente link:

Descarga gratuita de HWmonitor

Si la temperatura sube anormalmente y no encuentras la causa, dirígete a la siguiente página para resolver tu problema:

El ordenador se calienta mucho | El manitas del PC

Eso sí, en caso de que sustituyas el disipador tendrás que renovar siempre la pasta térmica, ya que la adaptación conseguida inicialmente entre ambas superficies se habrá perdido y no se puede recuperar.

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